記者莊蕙如／綜合報導
外媒日前報導指出，台積電（2330）已依據美國商務部工業安全局（BIS）規範，通知中國客戶，自1月31日起，16奈米以下產品的封裝須由BIS「白名單」上的業者執行，否則台積電將不予接單與出貨。
據《財訊》雙週刊報導，多家台灣IC封測廠已收到台積電的正式通知。這項規範源於美國商務部去年底推出的半導體管制措施，旨在防止先進晶片流向中國。美方規定，相關晶片須由BIS認可的半導體委外封測廠（OSAT）負責封裝，並建立「白名單」機制，確保符合規範的業者才可承接業務。
根據BIS最新公布的「白名單」，共有24家企業入列，其中台灣共有9家業者上榜，包括台積電、聯電（2303）、欣銓（3264）、日月光投控（3711）、全智科技（3559）、微矽電子（8162）、力成科技（6239）、矽格（6257），以及瑞峰半導體。
此外，名單中還包括美國的英特爾、格羅方德、IBM、艾克爾國際科技（Amkor Technology）、QP科技（QP Technologies），韓國則有三星、LB Semicon、SFA Semicon、NEPES、STECO，以及斗山電子旗下的Doosan Tesna。其他獲認可的企業還包括巴西與韓國技術合作的HT Micron、馬來西亞的KESM、日本新光電氣工業（Shinko Electric），以及開曼群島的光學封裝公司Fabrinet。
值得注意的是，名單中並未包含任何中國本土封測廠。業界人士指出，美國對半導體供應鏈的監管正持續收緊，這次直接限制中國封測廠，顯然是為了阻礙中國在先進封測技術上的發展。
此次管制針對16奈米以下製程，涵蓋系統單晶片（SoC）與特定應用晶片（ASIC）等產品，適逢美中AI競爭升溫，美國藉由該措施，不僅能限制中國技術發展，也能更清楚掌握中國半導體業者的現況。
對台灣封測業者而言，這項規範可能帶來轉單效應。一名業內人士透露，近期已有大量中國客戶詢問轉單相關事宜，預料這波需求將進一步擴大，為台灣封測業帶來新一波成長動能。
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