力成科技 (6239) 是一家全球領先的半導體封測服務供應商，提供多元化的封測服務，涵蓋晶圓級封裝 (WLCSP)、系統級封裝 (SiP)、覆晶封裝 (Flip Chip)、晶圓凸塊 (Bumping) 等技術。力成深耕半導體產業多年，擁有完整的封測技術平台，並積極佈局先進封測技術，以滿足不斷演進的市場需求。
NAND Flash與DRAM在各大原廠陸續減產下，加上需求有緩步復甦跡象，市場認為供需有機會在第二季逐步平衡，帶動記憶體族群近日同步大漲，封測廠力成（6239）本週也獲青睞，單周大漲12.24%，創下4個月來新高。
受到記憶體量縮價跌、需求不振的影響，力成去年每股稅後盈餘9.09元，創近4年以來新低紀錄，但董事會昨決議每股配發現金股利7元，配發率達77%，公司將於5月28日召開股東常會，確認股利分派等案。
展望今年，力成指出，第一季的訂單水平較上季來得低，第二季起可見明顯回溫，AI應用一枝獨秀，力成集團持續增加 AI 相關產品的比重，希望貢獻營收能比去年的8％更為提高，邏輯產品的封測比重穩健攀升，先進封裝將是下一波成長動能。
二月起，台積電（2330）已依據美國商務部工業安全局（BIS）規範，通知中國客戶，16奈米以下產品的封裝須由BIS「白名單」上的業者執行，而根據BIS最新公布的「白名單」，共有24家企業入列，其中台灣共有9家業者上榜，包括台積電、聯電（2303）、欣銓（3264）、日月光投控（3711）、全智科技（3559）、微矽電子（8162）、力成科技（6239）、矽格（6257），以及瑞峰半導體。
此次管制針對16奈米以下製程，涵蓋系統單晶片（SoC）與特定應用晶片（ASIC）等產品，適逢美中AI競爭升溫，美國藉由該措施，不僅能限制中國技術發展，也能更清楚掌握中國半導體業者的現況。
對封測業者而言，這項規範可能帶來轉單效應，預料這波需求將持續擴大，為台灣封測業帶來新一波成長動能，相關企業都將有機會受惠。
【原文出處】封測利多發酵 這一檔配息7元 股價一週來漲12%
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