記者曾奕語／綜合報導
全球晶圓代工龍頭、「護國神山」台積電（2330）今（4）日早上6點發布重大訊息，宣布有意增加1,000億美元（約3.3兆新台幣）投資美國先進半導體製造，包含新建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間研發中心，聲明指出，此項投資突顯台積電致力支持包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等5大美國領先的AI和科技創新公司。
【台積電聲明全文】
台積公司宣布有意增加在美投資金額至1,650億美元 以驅動人工智慧未來
台灣積體電路製造股份有限公司今日（美國當地時間3日）宣布有意增加1,000億美元投資於美國先進半導體製造。此前，台積公司正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案，以此為基礎，台積公司在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案（single foreign direct investment）。
透過本次擴大投資，台積公司預期為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值。台積公司的這項擴大投資也預計在未來四年為約40,000個營建工作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。預計在未來十年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經濟產出。此舉突顯了台積公司致力於支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的AI和科技創新公司。
台積公司董事長暨總裁魏哲家博士表示：「回顧2020年，由於川普總統的願景和支持，我們開始了在美國設立先進晶片製造的旅程，這項願景現在已成真。AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著台積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係，我們擬增加1,000億美元投資於美國半導體製造，這讓我們的計畫投資總額達到1,650億美元。」
台積公司的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，並已於2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國半導體生態系統至關重要，而台積公司在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的AI供應鏈。
在美國，台積公司除了設於鳳凰城的最新製造據點，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）設有一座晶圓廠，並於德州奧斯丁（Austin）和加州聖荷西（San Jose）設有設計服務中心。
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