記者莊蕙如／綜合報導
華爾街知名投行伯恩斯坦指出，台積電（2330）在後端服務領域的影響力不斷擴大，並預測它將在今年超越日月光（3711），成為全球最大的半導體組裝與測試外包供應商。
伯恩斯坦分析認為，台積電的人工智慧與後端業務，特別是先進封裝，將成為其主要成長驅動力，並預計人工智慧相關業務將占台積電今年總收入的20%以上。此外，台積電也將在保持滿載產能的情況下，應對輝達新一代Blackwell架構及其相關晶片的生產需求變化。
據報導，輝達對於最新的Blackwell GPU架構需求強勁，並已預定台積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產能。台積電計劃將2024年先進封裝營收占比從8%提升至超過10%，並以超過公司平均毛利率為目標。
此外，台積電已開始將大部分的CoWoS-S產能轉向CoWoS-L，預計2025年CoWoS-L的比重將大幅增長至近60%。根據Yole Group的預測，到2025年，先進封裝市場的比重將突破傳統封裝，達到51.03%，顯示先進封裝在半導體產業中的重要性與成長潛力。
日月光也預期，2025年先進封裝及測試的營收占比將達到總營收的10至15%，超過先前的預估，顯示公司對AI相關業務的成長前景充滿信心。
伯恩斯坦維持對台積電的「優於大盤」評級，並設定目標股價1430新台幣，預示著該股未來有30%的上漲空間。
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