記者莊蕙如／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）在美國當地時間3日宣布，將在美國追加1000億美元投資，計畫興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施及1座研發中心，這將成為美國史上規模最大的單項外國直接投資案。董事長魏哲家與美國總統川普（Donald Trump）共同出席記者會，正式公布這項重要決策，台積電今（4）日開盤落在996元，大跌2.35%。
台積電董事長暨總裁魏哲家在白宮證實，未來數年將在美國再建造5座晶圓廠。台積電表示，此次投資擴大，將為人工智慧（AI）及其他前沿應用創造數千億美元的半導體價值，未來4年內預計帶動約4萬個營建職缺，同時為先進晶片製造及研發領域創造大量高薪、高技術含量的工作機會。此外，這筆投資在未來10年間，將為亞利桑那州及美國各地帶來超過2000億美元的間接經濟產出。
台積電強調，此舉展現公司對美國市場的承諾，也將進一步支持蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）等美國領先的AI與科技公司，強化與客戶的合作關係。
魏哲家回顧，台積電自2020年在川普政府支持下，開始在美國發展先進晶片製造，如今這項計畫已經落地生根。他指出，AI正快速改變人們的日常生活，而半導體技術則是推動創新應用的關鍵。在亞利桑那州首座晶圓廠成功投產，並獲得美國政府支持及客戶合作後，公司決定再追加1000億美元投資，將美國總投資金額推升至1650億美元。
目前，台積電位於亞利桑那州的晶圓廠占地1100英畝，擁有超過3000名員工，並已於2024年底開始量產。此次擴大投資，將大幅提升美國本土先進半導體技術產能，對於美國半導體產業生態系統的強化至關重要。值得關注的是，這也是台積電首次在美國進行先進封裝投資，將有助於完善美國國內AI供應鏈。
目前，除了在鳳凰城的最新生產基地，台積電在美國還於華盛頓州卡默斯設有一座晶圓廠，並在德州及加州設有設計服務中心，進一步擴展其在美國的半導體布局。
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