記者莊蕙如／綜合報導
華為創辦人任正非近日表示，華為已正式啟動「備胎計畫2.0」，計劃攜手中國大陸2,000家企業，共同構建半導體、軟體等關鍵領域的產業生態。目標是在2028年達成全產業鏈自主化率超過70%，進一步提升華為在核心技術領域的自研能力。
根據《星島日報》、《文評科技》報導，任正非2月17日在民營企業家座談會上指出，儘管中國大陸在智慧駕駛、半導體等領域取得顯著進展，但仍須警惕「表面繁榮掩蓋內功不足」的風險。
他坦言，大陸的半導體製造仍存在技術短板，尤其在最先進製程方面。舉例來說，目前大陸半導體企業可生產等效5.5奈米的晶片，但全球領先的台積電與三星早已實現3奈米量產，至少領先一個世代。
此外，華為雖然在自研晶片方面取得突破，如麒麟晶片，但仍面臨挑戰。例如，大陸自主研發的光刻機技術目前僅能支援14奈米及以上製程，而荷蘭ASML的EUV光刻機則可支援3奈米製程，目前仍是全球唯一可生產如此精密晶片的設備。
任正非強調，未來5年將是中國科技產業的生死關鍵期，中國企業必須努力成為全球技術規則的制定者。他透露，華為啟動的「備胎計畫2.0」，不僅延續過去在晶片與作業系統上的研發，也將擴展至PC晶片、人工智慧（AI）等技術領域，以構建更完整的技術生態。
過去，華為的「備胎計畫」主要集中在麒麟晶片與鴻蒙作業系統，如今隨著全球科技競爭加劇，華為正加速推動技術自給，並透過與國內企業合作，力拚2028年突破70%自主化率，縮短與國際領先企業的差距。
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