24Q4美國半導體市場銷售值達602億美元，較上季(24Q3)成長16.3%，較2023年同期(23Q4)成長53.7%；日本半導體市場銷售值達119億美元，較上季(24Q3)衰退5.6%，較2023年同期(23Q4)成長3.4%；歐洲半導體市場銷售值達125億美元，較上季(24Q3)衰退6.0%，較2023年同期(23Q4)衰退6.8%；中國大陸半導體市場銷售值達466億美元，較上季(24Q3)衰退3.2%，較2023年同期(23Q4)成長4.6%；亞太地區半導體市場銷售值達398億美元，較上季(24Q3)衰退1.0%，較2023年同期(23Q4)成長6.3%。
2024年美國半導體市場總銷售值達1,946億美元，較2023年成長44.8%；日本半導體市場銷售值達466億美元，較2023年衰退0.4%；歐洲半導體市場銷售值達513億美元，較2023年衰退8.1%；中國大陸市場銷售值達1,825億美元，較2023年成長18.3%；亞太地區半導體市場銷售值達1,527億美元，較2023年成長12.5%。2024年全球半導體市場全年總銷售值達6,276億美元，較2023年成長19.1%。
資料來源：TSIA；工研院產科國際所(2025/02)
工研院產科國際所統計2024年第四季(24Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣14,942億元(USD$ 46.5B)，較上季(24Q3)成長8.0%，較2023年同期(23Q4)成長24.2%。其中IC設計業產值為新臺幣3,338億元(USD$10.4B)，較上季(24Q3)成長2.5%，較2023年同期(23Q4)成長11.3%；IC製造業為新臺幣9,966億元(USD$31.0B)，較上季(24Q3)成長11.2%，較2023年同期(23Q4)成長32.6%，其中晶圓代工為新臺幣9,576億元(USD$29.8B)，較上季(24Q3)成長12.6%，較2023年同期(23Q4)成長35.1%，記憶體與其他製造為新臺幣390億元(USD$1.2B)，較上季(24Q3)衰退14.7%，較2023年同期(23Q4)衰退8.7%；IC封裝業為新臺幣1,110億元(USD$3.5B)，較上季(24Q3)衰退0.4%，較2023年同期(23Q4)成長7.9%；IC測試業為新臺幣528億元(USD$1.6B)，較上季(24Q3)成長4.6%，較2023年同期(23Q4)成長8.2%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。
資料來源：TSIA；工研院產科國際所(2025/02)
工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達新臺幣53,151億元(USD$165.6B)，較2023年成長22.4%。其中IC設計業產值為新臺幣12,721億元(USD$39.6B)，較2023年成長16.0%；IC製造業為新臺幣34,195億元(USD$106.5B)，較2023年成長28.4%，其中晶圓代工為新臺幣32,438億元(USD$101.1B)，較2023年成長30.1%，記憶體與其他製造為新臺幣1,757億元(USD$5.5B)，較2023年成長3.3%；IC封裝業為新臺幣4,233億元(USD$13.2B)，較2023年成長7.7%；IC測試業為新臺幣2,002億元(USD$6.2B)，較2023年成長5.0%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。
【原文出處】2024年台灣IC產業營運成果出爐！24Q4同期年增17%
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