記者莊蕙如／綜合報導
台股明（2）日將結束休市，隨著台積電（2330）擴大先進製程與先進封裝產能，半導體供應鏈同步受惠。其中，專注於半導體濕製程設備及耗材的弘塑（3131），受惠於高能見度訂單，預期2025年營運表現將優於2024年，並對2026年維持樂觀看法。
弘塑近年透過併購添鴻科技、佳霖科技及太引資訊，進一步拓展化學配品、量測設備代理與工程資料分析領域，擴大市場影響力。其主要客戶涵蓋晶圓代工、封測及記憶體領域的全球半導體大廠。
2024年，弘塑自結合併營收達40.73億元，年增14.94％，超越2022年的37.23億元，創下歷史新高。毛利較高的化學配品與零組件耗材帶動獲利成長，前三季歸屬母公司稅後淨利達5.94億元，年增38.78％，每股盈餘（EPS）20.46元，均創同期新高。
弘塑80％業務聚焦於AI與高速運算（HPC），並拓展至第三代半導體與車用市場，以降低營運風險。為因應先進封裝技術需求，香山二廠預計2024年第三季投產，湖口一廠與南科路竹二廠也將陸續挹注營收。
由於設備機台從出貨至驗收約需6～9個月，2025年訂單已確認至第三季，第四季亦有望維持高稼動率，全年出貨量預計超越2024年。
作為台積電CoWoS先進封裝設備的關鍵供應商，弘塑受惠於市場需求成長，自製設備與旗下化材子公司添鴻科技同步受益。隨著擴產效益顯現，2025年營運可望再創新高，持續向上突破。
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