記者林廷宇／綜合報導
半導體自動化及濕製程設備供應商弘塑（3131）受惠台積電（2330）擴增CoWoS先進封裝廠，日前公布財報全年合併營收達40.73億元、年增19.94％。可因大陸人工智能DeepSeek問世，恐壓縮市場需求，股價近期跌跌不休；不過隨著市場雜音漸緩，買盤於今（6）日湧進，弘塑股價迎來反彈，收盤上漲4.82%，來到1305元。
弘塑日前公布財報，去（2024）年12月自結合併營收4.9億元，月增38.94％、年增達88.88％；第四季合併營收12.21億元，季增23.21％、年增17.69％；累計全年合併營收40.73億元、年增19.94％，皆刷新歷史新高。
弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，隨著台積電宣布擴增CoWoS先進封裝廠，弘塑股價也隨即上揚；雖因DeepSeek可能影響CoWoS先進封裝產能需求，不過市場指出先進封裝主要為降低成本並加強效能，和低成本AI模型並不互斥，AI應用滲透率也有望提升因此帶動市場需求增加，股價因此迎來轉機。
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