記者薛明峻／台北報導
專注於製造半導體製程設備所需關鍵耗材的台灣精材，將從興櫃轉上櫃，上櫃前現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷，其中1972張（仟股）辦理競價拍賣，已於3月11日上午完成開標作業，得標加權平均價格為59.55元；另593張為公開申購，每股暫定承銷價為35元，若以昨（12）日收盤價69元計算，抽中一張潛在獲利3.4萬元，報酬率超過97%。
台灣精材今（13）日起至下周一（17日）為公開申購期間，若投資人參與申購，將於下周二18日扣款，下周三19日抽籤，未抽中者於隔天3月20日退款，若幸運中籤，則於3月25日預計掛牌上櫃當天撥券。
台灣精材（3467）日前公告2024年營收6.17億元，年增9.58％，稅後淨利2885.2萬元，每股盈餘（EPS）為1.02元，董事會也決議每股配發0.9元現金股利。今年2月營收為5348萬元，月增6.18%，年增17.93%。
台灣精材創立於1997年9月，是全球少數具備半導體等級之「陶瓷材料製作」、「脆性材料精密加工及表面處理」、「零件清洗與蝕刻」三位一體核心整合技術能力製造供應商，產品主要應用在半導體前段蝕刻與薄膜沉積等製程設備環境，營業項目包括半導體產業、面板產業、光電產業及太陽能產業等各類設備陶瓷耗材替代品等。為因應未來更先進的次世代奈米製程需求，台灣精材積極開發新陶瓷材料，並將持續投入半導體設備關鍵零組件技術創新研發。
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