記者林廷宇／綜合報導
機器人概念股、連線器線廠信邦（3023）去（2024）年稅後淨利35.29億元，年增7.46%，EPS 14.7元，創歷史新高，並擬配息10.25元。除原有的機器人專案外，信邦持續布局半導體周邊線束市場，已斥資32億元打造新廠，目標2028年完工量產，有望帶來新一波的成長動能。
信邦受惠半導體周邊需求擴散，日前公布去年第四季合併營收83.16億元，年增12.94%；全年合併營收330.88億元、稅後淨利35.29億元，年增7.46%，EPS 14.7元，創歷史新高。董事會決議配發現金股利10.25元，配發率來到7成。
展望未來，信邦產品多樣化布局，除原有的機器人專案持續開發中，更是瞄準半導體設備相關線束市場，預計投資32億元，著手規劃在苗栗銅鑼科學園區打造新廠。信邦銅科新廠投資案去年底已獲國科會審議核准，預計2025年籌劃施工，目標2028年完工量產，屆時有望為公司營運開啟新一波成長動能。
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