半導體分析師陸行之在臉書發文指出，台積電宣布未來4年要再花1,000億美元投資美國廠，應該算是買到4年的免死金牌；加上之前還沒花完的650億美元，每年至少投資在美國廠超過300億美元。
陸行之認為，如果台積電資本開支維持在35％營收的資本密度，美國廠資本開支應會超過台灣廠，「我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個美國版台灣科學園區。」他也列出以下8點看法：
首先，台積電選擇花1,000億美元擴大建廠的免死金牌選項，應該就不用選被強迫投資或技術轉移吧？但是在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，是否就不會被課重稅？
第二，全球高階半導體漲價趨勢確立，若客戶轉嫁成本，以後電子、AI算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以後將變成「半導體黃金」。
第三，分析師可能要重新算一下未來4年台積電的資本開支，陸行之認為，明後年台積電的年度資本開支可望突破500億，屆時可關注全球設備大廠、CoWoS產能、研發部門到美國也躲不掉，勢在必行。
第四，分析師們可能要重新算一下未來4年台積電的折舊、研發、管理費用對毛利率及營業利潤率的影響。如果計劃順利執行，加碼量產的數年後，長期毛利率應難以維持在先前目標的53％以上，「不知會不會吸引一些看空分析師來降評？」
第五，如果台積電都躲不掉在美擴大投資，相信川普也會以重稅對歐洲、韓國、日本等半導體大廠施壓；若不來美國投資，應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅。
第六，若美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果及三星等企業的手機、電腦、伺服器、車子的組裝廠及相關材料廠，也勢必將往美國集中。
第七，加碼1,000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，如果美國客戶先進製程需求轉弱，1,000億美元投資最後被砍成500億美元也是有可能的。
第八，4年之後怎麼辦？不管美國政府屆時是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低。此外，在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料物理、材料化學也很重要。
【原文出處】台積電擴大對美投資千億美元 陸行之：買到4年的免死金牌
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