散熱龍頭健策經歷連三天回檔後,今(26)日展現驚人反彈力道,開盤即站穩1280元,盤中最高來到1360元,大漲95元,漲幅達 7.51%,截至收盤,股價收在1345元,單日上漲 80元,漲幅 6.32%,外資也大舉進場,買超 911張。

健策受惠PC市場需求回升以及電動車逆變器客戶重啟拉貨,在日前發布2024年全年營收142.78億元,年增 18.37%,稅後純益 34.28億元,年增 49.1%,EPS24.15元,表現優於市場預期,更讓投資人興奮的是,董事會決議配發現金股利14.5元,創下歷史新高,財報、股息雙喜臨門,市場對未來業績成長的期待升溫。面對這波漲勢市場議論紛紛投資人熱烈討論「會不會來個 1425?」「衝1365有機會嗎?」、「籌碼穩就不怕洗!」、「散熱王者回歸!」。
健策財測也指出預計今年下半年,將以高階封裝均熱片為主力,並推動 先進封裝製程產品量產,微軟、Google、Amazon等雲端巨頭持續投入AI訓練伺服器,這類設備需要高效能散熱方案,而健策的均熱板技術正是關鍵解方,另外隨著電動車(EV)市場快速成長,電池管理系統(BMS)與功率半導體的散熱需求暴增,健策透過導入 IGBT(絕緣柵雙極電晶體)與SiC(碳化矽)功率模組散熱方案,成功切入電動車供應鏈,與歐美、日系電動車大廠合作,這將是未來成長的長期動能。
近期隨著台積電(2330)等晶圓大廠持續推動先進封裝(CoWoS、Fan-Out) 技術,半導體熱密度不斷上升,高階封裝均熱片需求大增,健策也已經提前布局,未來隨著5G、AI與HPC(高效能運算)晶片需求提升,將帶來額外成長動能。
【原文出處】散熱股王噴發!配息14.5元創新高健策股價飆7% 股民嗨翻
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