媒體指出，貿聯在全球的37個生產基地已經完成部署，其中亞洲、歐洲與美國的設施使其能靈活應對不同市場的需求。特別是在美國市場，儘管受到「美國製造」政策與可能的貿易壁壘挑戰，貿聯已在底特律與新墨西哥州設有工廠，並強調集團已經做好準備，以應對任何可能的關稅風險，未來將根據市場需求，適時擴展或調整全球布局，充分把握製造與研發資源的優勢。
貿聯（3665）近5日股價下跌2.43％，相關其他電子近5日上漲2.7％，集中市場加權指數上漲1.35％，短期股價無明顯表現，19日收在682元，20日漲4元開686元，相較前幾日疲軟，今日表現穩健，最高702元，終報694元，漲12元，漲幅1.76％，檢視三大法人，外資賣超419張，投信買超157張，自營商買超57張，合計賣超205張。
貿聯今年在HPC與半導體領域的營收比重預計將達到40％，顯示出這些高科技產品對集團營收的強勁貢獻。特別是AEC（主動式乙太網路纜線），作為Credo的獨家供應商，貿聯的產能擴張及技術優勢，使其在這一領域的競爭地位穩固。隨著AI技術的普及，HPC市場需求的快速增長，將成為貿聯未來幾年營收的主要推動力。
貿聯的GB200大電源連接器、匯流排及機櫃電源線纜，作為輝達的推薦供應商，也在市場中持續獲得更多客戶認可，預計將在2025年實現約30％至40％的營收成長，並挑戰營收突破700億元，創下歷史新高。2025年貿聯的每股盈餘（EPS）有望挑戰達到3.5個股本，這將使公司在投資者眼中成為穩定成長的潛力股。
貿聯在全球市場的布局深化，以及HPC和半導體領域的強勁需求，貿聯未來幾年的成長前景將持續看好。2025元月合併營收就以55.56億元，締下年月雙增好成績，月增19.69％，年增30.53％，在全球經濟與產業趨勢的雙重推動下，貿聯-KY的未來商機將不斷開拓，股市走向也將隨著這些成長動能而保持積極態勢。
貿聯近年來積極調整其資本結構，2024第四季負債比率已經從第三季的43.96％進一步下降，顯示出公司在財務上的穩健性與靈活性。隨著集團進一步加強內部資金流與外部籌資計畫的協同效應，貿聯的長期資本結構將保持穩定，能夠抓住市場上的機會，尤其是在加大對HPC和半導體設備領域的投資。
【原文出處】貿聯KY加速全球布局 HPC.半導體領域營收強勁 股市前景好
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