財經中心／綜合報導
IC通路商擎亞（8096）主攻發展系統單晶片解決方案（System On a Chip Solution），是韓國三星在台IC設計服務的獨家合作夥伴，隨著AI伺服器需求持續升溫，擎亞的高頻寬記憶體（HBM）業務快速成長，今年1月營收48.71億元，月增65.21%、年增99.6%，預期第一季將延續成長動能；股價則從龍年封關前一路漲到蛇年開市後，自1月20日的34.6元起噴到昨（14）日的漲停收盤價71元，連13漲，漲幅高達105%，外資連4買入袋3,816張，近13個交易日買超9,482張，自營商也不停吃貨，不過，由於短線漲幅過大等原因，2月10日至21日關禁閉遭列處置股。
連13漲，漲幅高達105%。（圖／擎亞官網）
AI伺服器需求持續升溫，擎亞的HBM業務暢旺，2024年相關營收相較2023年翻倍成長，去年第四季營收與毛利率雙升，今年下半年將受惠韓國三星HBM3與HBM3E（第五代HBM產品）產品的營收貢獻，法人預估，擎亞2025年營收可望呈現雙位數百分比成長。此外，在AI PC方面，由於華碩（2357）與宏碁（2353）新機逐步採用OLED面板，擎亞代理的AMOLED面板產品將替營運增添新動能。
擎亞指出，目前HBM市場需求強勁，旗下代理的HBM產品毛利率優於其他業務，HBM3、HBM3E預計下半年開始貢獻營收，雖然輝達更加嚴格要求HBM3E的功耗，尚未完成驗證，不過，例如AMD、AWS等伺服器市場已經開始交貨，對下半年業績影響不大；另外，市場傳出HBM4（第六代HBM產品）預計2025年下半年量產。
HBM（High Bandwidth Memory）是韓國三星電子、韓國SK海力士、美國超微半導體（AMD）所發起，宛如堆蓋積木ㄧ般，透過3D堆疊工藝的先進封裝技術，將DRAM（動態隨機存取記憶體）做成立體堆疊，達到加大頻寬與儲存空間的目的，目前韓國SK海力士已和台積電（2330）展開合作，預計在2026年投產HBM4。此外，由於受到DeepSeek低算力成本影響，近期市場加深HBM「供過於求」的疑慮，對此，有產業界人士指出，中長期來看，CSP廠（雲端服務供應商）將會繼續採用高階GPU及更多HBM，以降低API（應用程式介面）服務成本，長線需求並不看淡。
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