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興櫃股王印能科技（7734）預計2月26日掛牌上櫃，每股價格暫定1,250元，2月6日至10日辦理競價拍賣，最低投標價格1,050.42元，競拍數量1,531張，2月12日開標；公開申購則在2月14日至18日進行，若以昨（5）日興櫃收盤價1,750元計算，幸運抽中可望現賺50萬元，難怪有網友直呼「借錢也要搏一把」！
幸運抽中可望現賺50萬元！(圖／印能科技官網）
2007年成立的印能科技主攻消除氣泡、無氣泡金屬熔焊、翹曲抑制等解決方案，為各產業降低製程障礙並達到快速生產及節省成本，其中，半導體封裝製程氣泡解決方案的核心設備包括壓力除泡系統、自動搬運系統設備、高功率老化測試機等，目前已申請61項專利（48項已獲核准），旗下客戶涵蓋全球前十大封裝、晶圓製造廠及面板廠，堪稱是先進封裝製程的隱形冠軍。
印能科技董事長洪誌宏之前受訪時表示，越先進的封裝所產生的氣泡、翹曲、高溫焊接等問題就越難解決，其中的良率沒有99％，只有0和100%才可以，旗下產品已廣泛應用於AI、5G、HPC和車用電子等領域，營運前景看旺。印能科技近3年的營收與獲利持續成長，毛利率更維持在60%以上，2023年稅後純益 5.46億元、EPS為31.72 元，去年全年營收18億元，年增51.86%，法人預估，今年營收年增幅將達2至3成。
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