矽品表示,隨著AI處理器需求的持續增長,半導體封裝與測試服務的發展顯得尤為重要,而矽品精密的專業技術與支持先進封裝的能力,正是確保新產品加速上量的關鍵。除了封裝之外,矽品也持續支援晶圓測試,成品測試與burn-in。
矽品精密董事長蔡祺文也提到,潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求,目前廠區製程已進入產能加速ramp up階段,會全力配合客戶需求,加速達到time to market的重要任務。
矽品近期積極布局建廠強化量能,除潭科廠啟用外,彰化二林持續擴建新廠,以及雲林虎尾新廠今年即將裝機,緊接還有斗六廠與后里廠都在緊鑼密鼓籌備中,矽品精密人才招募如火如荼展開,優先錄用在地人才,預期將帶來可觀的人才需求與地方經濟帶動,可預期未來中台灣將成為台灣先進封裝重要的生產基地。