日本知名大公司電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、Sony和豐田汽車，共同投資73億日元（約新台幣15億5271萬元）成立Rapidus，要在國內生產先進的半導體晶片，預計在未來10年內將進一步投資360億美元，被外界視為日本半導體國家隊。2023年2月Rapidus選定北海道千歲市新千歲機場附近的場地作為其計劃中工廠的所在地，近日傳出正式進入裝機階段，不久前更有消息稱台積電第五大客戶、美國IC設計大廠博通（Broadcom），有意把2奈米新晶片交給Rapidus試產，只要讓博通確認效能，就會將新晶片訂單交由Rapidus量產。
輝達創辦人黃仁勳也在去（2024）年11月透露，不排斥與Rapidus合作晶片代工，表達了他對Rapidus的信心。根據《日經新聞》報導指出，目前除了博通，還有30至40家半導體企業，與Rapidus正在進行有關半導體代工的商討，將成為台積電在先進製程的新對手。此外，日本官方將砸下9,200億日圓（約新台幣1930億元），協助Rapidu於2027年量產2奈米晶片。有半導體業內人士稱，日本政府在今（2025）年編列1000億日圓（約新台幣210億元）的預算給Rapidus，就算被視為挑戰台積電的日本國家隊也毫不為過，但日本在邏輯晶片製造業缺席長達10年，晶圓製造能力也不如台灣，Rapidus不論是在技術、經驗、資金或是人才方面都難敵台積電。
Rapidus成立短短2年時間，在受到日本企業與政府的大力支持下，成為市場上的黑馬，接下來將量產的2奈米晶片是目前是先進製程最高階的技術，未來會應用在手機和AI智慧上。根據《鏡週刊》報導，一位台積電主管私下透露，「Rapidus應該可以做起來。」，更提到關鍵原因是日本具備先進製程的能力，他們的半導體材料在全球市場佔有率達5成，排名第一；半導體設備佔有率超過三成，位居第二。「現在把晶片製造的能力補強起來，未來勢必成為台積電新敵手。」。
