張哲瑋分析指出，AI基礎建設需求將持續增長至2025年，若企業能進一步發掘可持續發展的AI營利模式，市場需求有望延伸至2026年。雖然部分零組件仍需時間優化，2025年上半年GB200的出貨量可能低於預期，但AI市場需求仍然強勁。由於GB200的放量時間可能延後，部分廠商選擇採購GB300，使得GB300相關供應鏈受惠。
張哲瑋指出，GB300在設計上重新導入了UBB（通用基板）和OAM（加速器模組），並新增了連接器設計，使得新供應商重新受到市場關注。為提升算力，GB300對CCL（銅箔基板）的要求有所提升，帶動高階CCL價量同漲，從而促進相關類股的獲利和營收成長。此外，為了應對算力提升，GB300對散熱效益的需求也相應增高，有望帶動散熱族群的營運發展。雲端服務商也積極開發ASIC伺服器，對相關類股構成正面影響。隨著資料中心的建設和數據傳輸量的增加，對頻寬的需求從400G提高至800G，這將使800G連接器的滲透率大幅上升，並有利於光通訊及高速傳輸領域的發展。此外，CPO（矽光子及共同封裝光學元件）產品在晶片端的傳輸整合中也有機會在2025年取得初步成果，增強相關類股的成長潛力。
在AI終端產品方面，雖然近期終端消費需求較為疲弱，但若2025年下半年經濟穩定且通脹得到控制，消費者可能會重拾購買意願，進而帶動AI PC及手機銷售回升，對供應鏈帶來正面效益。相比之下，摺疊手機市場則顯示出強勁的成長潛力，華為推出的三摺疊手機市場反應超預期，其他品牌也有不錯的銷售表現。蘋果亦積極開發摺疊手機，未來若推出，將可能進一步帶動供應鏈需求。
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資料來源：統一投信
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