記者莊蕙如／綜合報導
輝達先前才傳出Blackwell配套伺服器出現過熱，讓輝達執行長黃仁勳親自出面駁斥，如今又遭傳新品也有此問題。天風證券分析師郭明錤周一（16日）出具最新報告指出，輝達目前正在積極測試明年新品GB300和B300系列，其中AOS的5×5 DrMOS晶片存在嚴重過熱問題，若無法迅速解決，最糟可能會影響量產的進度，甚至改變市場對AOS訂單的看法。
該報告指出，造成過熱的原因可能為本身設計出問題，系統散熱管理有缺陷而造成。郭明錤強調，為了避免量產延期，輝達可能會改測試MPS的5x6 DrMOS晶片，或者尋求其他5×5 DrMOS晶片供應商。
郭明錤也說，5x6 DrMOS晶片的散熱能力較好，但成本較高。他認為，輝達選擇優先測試AOS的5×5 DrMOS晶片，是因為AOS擁有更豐富的設計與生產經驗，同時也可以藉此降低成本。
郭明錤認為，目前GB300/B300離量產仍有一段時間，此過熱事件不代表AOS最終無法受益於GB300/B300。但為了避免像是先前延期出貨的狀況發生，無論是尋找新5x5 DrMOS供應商，或改測試MPS 5x6 DrMOS，短期內可能都會影響市場對AOS的訂單。
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